低温可烧结互联材料
在铜纳米颗粒表面包覆石墨烯，通过限制烧结进程获得高剪切强度和低孔隙率，为三维集成互连提供新选择。
75967093 · Jiahua, He · 王聪 · 贾贤石 · 李凯 · Dejin, Yan · Lin, Nai · 段吉安
Applied Surface Science 2025
石墨烯包覆层限制铜原子扩散，抑制烧结合并，使烧结后剪切强度从8.38 MPa提高到12.78 MPa，提升约52%。
石墨烯包覆层阻碍颗粒完全融合，使烧结后孔隙率从38.19%降至14.28%，减少约63%，有利于互连致密性。
在低至473 K的温度下即可完成烧结，随着温度升高，孔隙率进一步降至12.64%，剪切强度升至13.92 MPa。