金属夹层

界面热导翻倍

针对Cr0.22Ni0.78与Al2O3界面，通过插入5 nm Cr或17 nm Cu夹层作为声子桥，缓解声子失配，使界面热导提升一倍，而Au夹层则会降低热导。

Yingqi, Wang · Yang, Yu · Zhuo, Ju · Ze-Hao, Yu · Hui, Guo · Meilin, Li · 马登科 · 张力发 · 赵云山

Applied Physics Letters 2025

技术优势

17 nm Cu夹层使界面热导翻倍

5 nm Cr夹层使界面热导翻倍

Au夹层降低界面热导