接触面积提升135.85%
用剪切振动替代传统压实,消除瓷砖回弹,让瓷砖与粘合剂更充分地贴紧,铺贴质量更高。
Wu, Kai · 张艳荣 · 孔祥明 · Zhang, Shuang · 71932160
Journal of Field Robotics 2024
剪切振动消除了瓷砖回弹,使粘合剂与瓷砖充分接触,接触面积比传统压实提高135.85%。
剪切振动直接消除瓷砖回弹,而压缩和垂直振动都无法做到。
适当提高粘合剂屈服应力,保持挤出形状的同时将接触面积扩大到0.625 m²。
所建流固耦合模型预测贴砖质量可靠,偏差小于2%。