空气中无压烧结，强度高
这种浆料可在空气中300°C、1 MPa低压下实现裸铜直接键合，解决了传统纳米铜浆需惰性气氛和高压烧结的限制。
Chuantong, Chen · Kim, Dongjin · Liu, Yang · Sekiguchi, Takuya · Su, Yutai · 龙旭 · Liu, Canyu · Liu, Changqing · Suganuma, Katsuaki
Journal of Materials Research and Technology 2023
浆料中含有Ag-氨基复合物，可在空气中防止铜氧化，无需惰性气体保护即可实现Cu-Cu键合。
在300 °C、1 MPa低压烧结条件下，Cu-Cu接头剪切强度高达45.3 MPa，表明键合质量优异。
在250 °C空气中老化500小时后，接头剪切强度仍保持在30 MPa以上，表现出优异的机械稳定性。
在结温200 °C下进行10000次功率循环后，接头热阻几乎不变，未观察到明显分层，满足SiC器件的长期可靠性要求。