低缺陷高致密
基于XCT原位监测揭示PCS和VCS两种前驱体截然不同的孔隙填充机制，为制备低缺陷高致密度陶瓷基复合材料提供指导。
张进 · Geng, Wang · 刘荣军 · Jinping, Du · Chen, Xiangjian · Li, Duan · 王衍飞
Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 2026
理解不同前驱体的填充机制有助于避免形成不期望的孔隙，从而制备低缺陷陶瓷基复合材料。
通过选择合适的填充行为可以优化致密化过程，获得更高密度的复合材料。
首个PIP循环起决定性作用，提示在工艺中控制早期循环的重要性。