单晶铜纳米划痕

浅亚表面缺陷

揭示了钨尖划擦单晶铜的材料去除与亚表面缺陷演化机制，为优化微纳铜结构加工提供依据。

Zhao, Zhang · 田延岭 · Liu, Zaiwei · 王伟杰 · Yanbing, Ni · 张大卫 · 汤晖

Materials Today Communications 2024

技术优势

沿[100]晶向划擦损伤浅

相比其他晶向，沿[100]晶向划擦时位错滑移更易协调变形，形成的亚表面变形层更浅，有利于保持加工表面完整性。

适当深度提高可加工性

在合适的划擦深度范围内增加深度，可在保证浅亚表面变形层的同时提高材料去除率，提升加工效率。

应用场景

• 微纳制造：用于优化铜微纳结构的划擦加工参数，控制亚表面缺陷。
• 精密加工：指导单晶铜精密划擦时的晶向与深度选择，提高表面质量。
• 铜互连结构：帮助理解铜互连结构纳米加工中的缺陷形成，避免电迁移隐患。
• 表面工程：通过控制划擦参数实现铜表面浅亚表面变形层，提升完整性。