平电极半球谐振陀螺装配焊接方法

装配间隙均匀

通过精密装配焊接控制谐振子与电极间隙，实现高均匀性电容检测与振动性能保持。

Lishan, Yuan · Qingshuang, Zeng · Changhong, Wang · 任顺清 · 魏振楠 · Huo, Yan

IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 2023

参数信息

平均装配间隙

33 μm

装配间隙峰峰值

3 μm

装配间隙不均匀度

9.4 %

装配焊接后品质因数下降均值

8.6 %

技术优势

间隙测得到

利用静态电容建立装配间隙测量方案，将不可直接观测的电极-谐振子间隙转化为可精确测量的电容量。

焊后性能衰减小

装配焊接后谐振子品质因数平均下降小于8.6%，验证了工艺对振动特性的低损伤。

应用场景

• 惯性导航：用装配焊接后的陀螺核心组件提升导航系统姿态测量精度。
• 精密装配：代替传统依靠人工经验的装配流程，实现间隙一致性可量化控制。
• 高精度陀螺：将间隙均匀性纳入工艺控制，直接保障高精度陀螺的零偏稳定性。