致密连续、紫外响应
通过近熔点退火解决了CuI薄膜的多孔和不连续问题，获得致密薄膜，可直接用于高性能紫外光电探测器。
Peijie, Qian · 吕燕飞 · 席俊华 · Yujia, Lin · Li, Fu · 赵士超
Materials Letters 2026
近熔点退火消除孔隙，获得致密连续的 CuI 薄膜，有利于载流子传输和器件性能。
器件上升/下降时间仅 156/21 ms，适用于快速检测。
仅需铜基底碘化和退火，无需复杂设备。