肥皂泡转移印刷技术

任意基底无损贴合

利用肥皂泡体积调制，实现刚性、柔性及三维曲面电子在复杂表面上的无损伤、低污染集成。

Qing, Zhao · Li, Kun · Sun, Feiyi · Hechen, Xu · Xiaoguang, Hu · Jialiang, Dong · Che, Lixuan · 亢战 · 刘军山 · 吕存景 · 李明

npj Flexible Electronics 2025

技术优势

无需匹配粘附力

体积调制策略使转移过程不受基底粘附性影响，对低表面能或高粘附基底均适用。

不损伤器件

转移过程对电子器件无机械损伤，尤其适合刚性、柔性及三维曲面电子。

低污染集成

转移过程引入的污染物少，有利于保持器件性能和生物相容性。

能印三维曲面

可实现包裹式、多层、选择性及内部印刷，将电子集成到复杂曲面如人体器官模型上。

应用场景

• 柔性电子集成：将柔性电路无损转移到任意基底上，免去粘附性调控步骤。
• 微纳制造：作为微纳制造中的转印工序，可处理刚性、柔性及三维器件。
• 可穿戴医疗设备：将传感器集成到人体器官模型上，用于侵入或非侵入健康监测。
• 电子皮肤：在复杂曲面上实现电子皮肤的低污染贴合，保持器件性能。