无粘结相碳化钨表面改性层

晶粒细化无裂纹

通过激光辅助轧制引入稠密缺陷,实现表面晶粒细化和梯度晶粒结构,同时形成残余压应力,为脆性多晶材料提供一种获得无裂纹、低损伤光学表面的新途径。

赖敏

Journal of Manufacturing Processes 2024

技术优势

表面晶粒细化且无裂纹

形成梯度晶粒尺寸晶体结构

引入残余压应力