低介电聚酰亚胺薄膜

介电常数1.86

独特的烯烃-炔烃交替共轭微交联结构，使薄膜兼具超低介电常数与高热导率，同时击穿强度和热稳定性同步提升。

Wang, Ruixue · Baijie, Cheng · Xueying, Wu · Xu, Peipei · Guang, Shangyi · 徐洪耀

Journal of Colloid and Interface Science 2025

具体参数

介电常数

{'zh': '1.86', 'en': '1.86'}

热导率

{'zh': '0.32', 'en': '0.32'} W·m⁻¹·K⁻¹

直流击穿强度

{'zh': '414.1', 'en': '414.1'} kV/mm

平均热膨胀系数

{'zh': '38.89', 'en': '38.89'} ppm/K

技术优势

介电常数够低

1 MHz 下 D_k 仅 1.86，烯烃-炔烃交替共轭与三氟甲基协同降低偶极矩和极化率。

导热提升明显

热导率比原始 PI 高约 60%，达到 0.32 W·m⁻¹·K⁻¹，线性微交联限制链构象自由以促进热输运。

击穿强度大增

直流击穿强度提升到 414.1 kV/mm，比原始 PI 的 241.7 kV/mm 高 71.3%。

热膨胀可控

50-250°C 范围内平均热膨胀系数仅 38.89 ppm/K，有序微交联结构提升热稳定性。

应用场景

• 高频高速电路基板：用作低损耗高频基板，减少信号延迟。
• 柔性电子封装：作为柔性封装介电层，兼具柔韧与绝缘。
• 微电子器件绝缘层：充当芯片间绝缘层，降低寄生电容。
• 导热绝缘复合材料：添加BN后导热达3.69 W·m⁻¹·K⁻¹，用于散热绝缘。