微织构增至14.66 MPa
通过激光微织构处理，实现陶瓷与透明聚合物的高强度连接，为生物芯片光学封装提供可靠方案。
Dachao, Sun · Jiang, Ning · Chenyi, Ni · 刘亚运 · Chen, Yani · Liwei, Jiang · 王传洋
Optics and Laser Technology 2025
纵向沟槽微织构使接头剪切强度最高达到14.66 MPa，满足高强度连接需求。
激光微织构提高AlN表面亲水性，使PC熔体更易铺展，增强界面结合。
界面处形成C-O-Al化学键，提供了除机械互锁以外的额外结合力。
微织构改善接头界面处的应力分布，降低应力集中，提升可靠性。