抗流动应力
通过层厚调控实现高流变应力,优于Cu/Ni纳米层压板。
72501164 · 付涛 · Li, Chuanying · Hao, Hu · Xianghe, Peng
Journal of Materials Research and Technology 2024
当层厚减至几纳米时,Cu/CoCrFeNi纳米层压板的流动应力上升至平台,而Cu/Ni体系则会下降,表明该体系在超薄层厚下仍保持高强度。
揭示了两种变形机制:位错滑移被限制在层内和滑移穿过界面,从而解释了力学性能的变化。
基于约束层滑移和界面势垒强度模型,提出了一个可定量估算不同温度和应变速率下流动应力的模型。