Ni纳米涂层扩散接头

超低温高强连接

该接头利用Ni纳米涂层和SPS技术，在远低于传统热压扩散连接的温度下实现高强度连接，为高温合金的可靠连接提供了新途径。

Wu, Tong · Wang, Ce · Yuyuan, Liu · Zhang, Qiuguang · 林盼盼 · Xin, Yue · 林铁松 · 何鹏

Journal of Materials Science and Technology 2025

具体参数

剪切强度

337 MPa

连接温度降低幅度

400 °C

Ni涂层晶粒尺寸

19 nm

界面附近晶粒尺寸

350 nm

技术优势

连接温度骤降

借助Ni纳米涂层与SPS，在500 °C即可完成连接，比传统热压扩散焊低约400 °C。

晶粒极细促闭合

涂层中19 nm的超细晶粒和脉冲电流显著促进孔洞闭合，提高接头强度。

晶界迁移增强度

晶界跨界面迁移与连接界面附近350 nm细晶共同提升了接头强度。

应用场景

• 航空发动机热端部件：实现镍基高温合金热端部件的可靠连接，无需高温设备。
• 高温合金连接：为高温合金提供低温快速扩散连接方法，降低变形和能耗。
• 燃气轮机叶片修复：在500 °C修复涡轮叶片，避免高温损伤母材。
• 航天器热防护系统：用于热防护系统中耐热部件的精密连接，减少热影响。