层状铜基复合板

强度电导双高

深冷轧制加短时退火实现了CuCrZr时效与纯铜再结晶的同步化，让层状复合板同时获得高强度和高电导。

Zihui, Cheng · Li, Zhide · Pustovoitov D.O. · Pesin, Alexander M. · Zheng-Yu, Wang · Tongxin, Zhao · Kong, Charlie · Yu, Hai Liang

Advanced Composites and Hybrid Materials 2025

参数信息

拉伸强度
292 MPa
电导率
96.7 %IACS
磨损率
2.38 ×10⁻⁴ mm³·N⁻¹·m⁻¹
退火孪晶面积分数
43.2 %
Σ3晶界长度分数增加量
10 %

技术优势

加工路线简单

仅需热轧、深冷轧制和短时退火，无需复杂设备或多次时效处理。

成本低

芯层使用廉价的纯铜，仅外层使用较贵的CuCrZr，降低了材料成本。

耐磨性能同步提升

复合材料的磨损率低于组元材料，适合耐磨应用。

应用场景