碳化硅超声抛光优化参数组

粗糙度与去除率双优

通过田口-灰色关联分析优化得到的碳化硅超声抛光工艺参数组合，同时提升工件表面粗糙度与材料去除率，为高硬度光学材料的精密抛光提供更科学的参数选择依据。

Chen, Xin · Xu, Shucong · Meng, Fanwei · Tianbiao, Yu · 赵继

Materials 2023

参数信息

磨料含量

14 wt%

磨料粒径

2.5 μm

预紧力

80 N

主轴转速

8000 rpm

进给速度

1 mm/s

粗糙度提升

7.14 %

去除率提升

28.34 %

技术优势

参数组合已验证

正交实验、方差分析和验证实验确认了最优参数组合的稳定性与可靠性，可直接用于加工。

应用场景

• 碳化硅陶瓷加工：直接采用优化参数，降低SiC陶瓷抛光表面粗糙度并提高材料去除率。
• 精密抛光：用标定的最优参数组合，实现纳米级粗糙度的精确控制。
• 超声加工：优化超声抛光参数，提高难加工材料超声加工的效率与质量。
• 光学元件制造：为碳化硅光学元件提供经过验证的抛光参数，改善表面质量。