大切削深度低损伤
针对单晶高温合金叶片加工中的次表面损伤问题，提供一种能实现单次磨削深度超过160 μm且再结晶层小于5 μm的大切深低损伤磨削方案。
Han, Congcong · 周明 · 邹莱 · Luo, Liang · Li, Heng · 王文玺
Engineering Failure Analysis 2024
金字塔形和金刚石磨削带的磨削深度可超过160 μm，实现大切深加工，减少加工道次。
在实现大切深的同时，再结晶深度小于5 μm，表明次表面损伤得到有效控制，保障叶片表面完整性。
为达到高效低损伤加工，建议降低进给速度而非增大磨削法向力，且进给速度不应超过10 mm/s。