10 μW下至59.6 mK
通过调控卡皮查热阻的多孔介质结构，优化超低温下3He-4He混合物的传热传质，提升稀释制冷机的制冷能力。
Gong, Han · Ma, Xiaoteng · Shengnan, Meng · Ziyi, Li · Shao, Wei · Wang, Bingcheng · 崔峥
Applied Thermal Engineering 2024
烧结圆柱多孔介质孔隙率ε=0.5时，制冷能力最优，为设计提供直接依据。
烧结圆柱高度h=1.75 cm处制冷能力最低，此位置为设计中的极值点，需避开或针对性优化。
稳态温度随圆柱半径先升后降，存在最优半径，为结构优化提供趋势指导。