Y₂O₃-Mo协同强化W-Cu复合材料

抗电弧烧蚀性能最优

Mo固溶与Y₂O₃弥散协同细化W晶粒，抑制Cu相局部电弧侵蚀。

陈正 · Liu, Wenrui · Kang, Wentao · Yang, Fan · Deng, Nan · Xiao, Peng · 掌桥

Journal of Materials Research and Technology 2026

具体参数

烧蚀坑深度

32 μm

烧蚀坑面积

2.100 mm²

烧蚀坑体积

0.083 mm³

技术优势

协同细化W晶粒

Mo固溶和Y₂O₃共同作用，使液相烧结W-Cu复合材料中的W晶粒显著细化，从而增强W骨架内的毛细管力，提高熔融Cu的保持能力。

抑制Cu相局部侵蚀

W颗粒细化、Mo固溶强化和Y₂O₃弥散强化三者的结合，显著抑制了电弧对Cu相的局部侵蚀。

减少熔融Cu挤出飞溅

高温电弧条件下，溶解的Mo迁移到Cu基体中，提高熔融Cu的粘度，从而减少其挤出和飞溅。

应用场景

• 电接触材料：替代传统W-Cu触头，延长触点寿命。
• 高温耐磨部件：用作高温下抗电弧磨损的部件。
• 电弧烧蚀防护：在电弧作用下减少材料侵蚀和飞溅。