层压Cr3C2/Cu复合材

强度韧性双高

采用直写3D打印与无压浸渗制备的层压陶瓷/金属复合材料，通过优化组分和取向实现优异力学性能与各向异性。

Shuai-Shuai, Li · Meng, Xiangyu · 郭瑞芬 · 沈平

Composites Part B: Engineering 2025

具体参数

抗弯强度

995 MPa

断裂韧性

22.3 MPa·m^{1/2}

技术优势

强度韧性双高

软质Cu层与硬质Cr3C2层交替排列，加上互穿微观结构和强界面结合，使裂纹偏转、延性桥接和多重开裂共同耗散能量，实现995 MPa抗弯强度和22.3 MPa·m1/2断裂韧性。

超越传统制备

该材料的强度与韧性超过了传统方法制备的同类材料，证明直写3D打印与无压浸渗路线具有优势。

近净成形

通过直写3D打印和无压浸渗可制备近净成形的复杂形状层压构件，减少后续加工。

应用场景

• 3D打印结构件：直接打印近净成形的结构件，无需后续机加工。
• 陶瓷金属层板：通过软硬层交替设计，实现传统层压材料难以达到的强韧性组合。
• 高韧性复合材料：利用裂纹偏转和延性桥接等机制，显著提高复合材料的断裂韧性。