无污染高深宽比加工
一种在GaAs晶片上加工高质量微沟槽的工艺，其表面无污染、热影响区小、深宽比大。
Lingyun, Duan · 黄传真 · Dun, Liu · 姚鹏 · 刘含莲
Zhongguo Jixie Gongcheng/China Mechanical Engineering 2023
水射流同步冲刷去除熔渣，加工后的沟槽表面无污染，可直接进入后续工艺。
水流带走激光余热，限制了热扩散，使热影响区宽度比干激光更小。
水射流的冷却作用降低了热应力，加工表面微裂纹少，结构完整性更好。
该工艺能获得比另外两种方法更大的沟槽深宽比，适合制作窄而深的微结构。