CuSiO₃/CuO多孔催化剂

高效碳碳偶联

原位构建无定形CuSiO₃包覆多孔CuO的活性界面,加速CO₂活化和关键中间体形成。

Li, Qun · 吴佳宾 · Lv, Lei · 郑黎荣 · Li, Siyang · Yang, Caoyu · Long, Chang · 陈生 · 唐志永

Advanced Materials 2023

具体参数

C₂₊法拉第效率(H型电解池)
{'zh': '77.8', 'en': '77.8'} %
C₂H₄法拉第效率(流动电解池)
{'zh': '82.0', 'en': '82.0'} %
C₂₊法拉第效率(流动电解池)
{'zh': '91.7', 'en': '91.7'} %
电流密度(流动电解池)
{'zh': '400', 'en': '400'} mA cm-2

技术优势

活性位点大幅增加

多孔CuO表面包覆无定形CuSiO₃,创建了高密度活性界面,为碳碳偶联提供了丰富位点。

中间体生成能降低

活性界面降低了关键中间体*OCCOH的生成能,从而促进多碳产物生成。

高电流密度下选择性高

在400 mA cm⁻²电流密度下,流动电解池中C₂H₄法拉第效率达82.0%,C₂₊达91.7%。

应用场景