Ag颗粒掺杂SnBiIn钎料

润湿与拉伸强度兼优

通过Ag颗粒掺杂，细化SnBiIn低熔点钎料组织、抑制界面IMC生长，同时提升润湿性和拉伸强度。

Zheng, Liu · Wu, Haodong · 杨莉 · 张尧成 · Yu, Zhang · Yucong, He

Welding in the World, Le Soudage Dans Le Monde 2025

参数信息

熔点

85 °C

平均润湿角

35.0 °

铺展面积

68.1 mm²

拉伸强度

58.90 MPa

技术优势

润湿角直降9°

Ag颗粒掺杂使平均润湿角从43.9°降至35.0°，意味着钎料在基板上的铺展能力增强，焊点成形更可靠。

拉伸强度提升41%

当Ag含量为2.0 wt.%时拉伸强度从41.71 MPa提高至58.90 MPa，提升约41%，焊点能承受更大的机械应力。

应用场景

• 电子封装焊接：替代传统SnBi钎料，低温回流下获得更高润湿和强度，降低热损伤风险。
• 柔性电子互连：利用约85 ℃低熔点，在热敏感柔性基板上安全形成高可靠性互连。
• 储能器件焊接：低温焊接避免热冲击损伤电芯，同时提供足够强度应对机械振动。
• 精密仪器低温互连：低温工艺防止精密部件热变形，减少润湿角确保精细焊点成形。