1000 W/cm²热流可解
面向千瓦级芯片和新能源设备的高热流密度散热,突破传统冷却的热阻瓶颈。
Dong, Liu · 杨亮 · Ruiyu, Zhou · Jing, Bai
Renewable and Sustainable Energy Reviews 2026
微通道的直接接触与少量材料层让热量快速从热点导出,减少热阻和温升。
微通道可在紧凑体积内实现大量并行流道,有利于与芯片堆叠和封装集成,节省空间。
高比表面积增强对流换热效率,使冷却液在单位体积内带走更多热量。