微通道冷却器

1000 W/cm²热流可解

面向千瓦级芯片和新能源设备的高热流密度散热,突破传统冷却的热阻瓶颈。

Dong, Liu · 杨亮 · Ruiyu, Zhou · Jing, Bai

Renewable and Sustainable Energy Reviews 2026

参数信息

局部热流密度
1000 W/cm²
系统总功率
1 kW

技术优势

传热路径极短

微通道的直接接触与少量材料层让热量快速从热点导出,减少热阻和温升。

集成密度高

微通道可在紧凑体积内实现大量并行流道,有利于与芯片堆叠和封装集成,节省空间。

比表面积大

高比表面积增强对流换热效率,使冷却液在单位体积内带走更多热量。

应用场景