抗菌率超99.9%
通过原位双相结构与低层错能协同强化，兼具抗菌功能与良好热加工性，适合规模化生产。
Ma, Huwen · 赵燕春 · Yu, Su · Bo, Jin · Zhiqi, Yu · Jia-Cheng, Xiang · 汤富领 · 占发琦 · Feng, Li · Liaw, Peter K.
Rare Metals 2025
合金内原位形成的Cu-Ag富集纳米/微米级抗菌相，6小时内即可杀灭超过99.9%的大肠杆菌和金黄色葡萄球菌，无需额外表面处理。
低层错能（3.7 mJ·m⁻²）诱发TRIP/TWIP效应与晶格畸变，使合金在室温下屈服强度达1100 MPa、断裂强度1921 MPa、压缩塑性27%。
基于动态材料模型建立了热加工图，确定最佳工艺为800 °C、应变速率10⁻¹–10⁻² s⁻¹，该区域动态再结晶为软化主机制，可保证热加工质量。
第一性原理计算显示该合金的态密度（162.1 eV）显著低于Ni和Fe，预示其在高温下具有较强的原子结合与稳定性。