电弧模式Al-Cu合金

近球晶低气孔

通过在激光-电弧复合增材制造中采用CMT-PADV电弧模式，Al-Cu合金沉积层实现了从柱状晶向等轴晶转变，同时孔隙率大幅降低。

Heziqi, Liu · 郝康达 · 徐连勇 · 韩永典 · 赵雷 · Wenjin, Ren

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2024

参数信息

平均晶粒尺寸
26.6 μm
高角晶界比例
84.2 %
晶界总长度
14.9 cm
抗拉强度（水平）
276.6 MPa
抗拉强度（垂直）
262.9 MPa
延伸率（垂直）
20.9 %

技术优势

孔隙更少

高频脉冲电流和极性反转促进熔池搅拌和气体逸出，有效抑制气孔形成。

晶粒细化且等轴化

CMT-PADV模式实现柱状晶向等轴晶转变，平均晶粒尺寸减小至26.6 μm，高角晶界比例提高到84.2%，有利于阻碍位错运动。

共晶相不连续

CMT-PADV模式下沿晶界的共晶组织被打断、呈断续分布，减少了应力集中，有利于塑性提高。

应用场景