钢铝点焊强度提升52%
针对钢铝电阻点焊中脆性金属间化合物问题，采用Cu/Zn双金属夹层显著抑制IMC层生长，从而提升接头强度。
Zikang, Lu · 游国强 · Fanhong, Kong · Jinyu, Feng · Xuehua, Lian · 蒋斌
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2025
加入Cu/Zn双金属夹层后，最大剪切强度达7.199 kN，远高于无夹层接头，可直接提升焊点承载能力。
夹层使界面金属间化合物层厚度降至1.42 μm，有效抑制脆性相生成，降低接头脆断风险。
TEM分析表明生成Fe₂Al₅Zn₀.₄和Al₂Cu相，铝侧Cu、Zn显著富集，改变了界面反应路径，避免了单一脆性Fe-Al相。