抗热老化
在热老化中控制金相转变，避免富铅层导致的力学性能退化。
Yinghao, Bi · Guo, Weiqi · 王绍斌 · 张伟玮 · 吴平
Journal of Electronic Materials 2024
明确老化参数达到150 ℃×1000 h时才形成连续的富铅层，为焊点服役温度和时间上限提供了判据。
计算了Cu₃Sn和(Cu,Au)₆Sn₅两相的生长速率常数和激活能，发现(Cu,Au)₆Sn₅相生长更快，为预测IMC厚度演化提供了参数。
剪切力测试证实，形成富铅层后焊点发生韧性断裂，力学性能显著受损，这一失效模式应纳入可靠性评估。