电容倍增窗口拓宽
通过Cu掺杂同时提升比电容、拓宽电位窗口并改善倍率与循环稳定性,且可作对称超级电容器双功能电极。
Keli, Wang · Fangxuan, Wang · 钱蕾 · Dandan, Wang · Yongqi, Liu
Langmuir 2024
铜掺杂增大了层间距并改善电导率,使电解质离子和电子传输更快,从而显著提高比电容。
铜掺杂改变了电极材料的表面化学,使其能在更宽的电位范围内稳定工作,提高能量密度。
铜掺杂同时改善了倍率能力和长期循环稳定性,使器件在高电流密度下仍保持较高容量且循环寿命更长。
Cu掺杂V2O5可同时用作正极和负极,简化对称超级电容器的组装。