CNF/BN-OH纳米复合膜

高强度高导热

模仿植物细胞壁结构，用PVA桥接纤维素与氮化硼，解决了导热填料与聚合物基体间界面热阻问题，同步提升导热与力学性能。

苏橙 · 孙蒙崖 · 卞辉洋 · 房桂干 · 戴红旗

International Journal of Biological Macromolecules 2024

参数信息

起始分解温度

218 °C

技术优势

热导率翻4.5倍

PVA的羟基桥接CNF和BN-OH，减少了界面热阻，使热传导通路更完善，面外热导率从0.4提升至2.2 W m⁻¹ K⁻¹。

强度翻倍

PVA作为粘合剂增强了CNF与BN-OH之间的界面结合，使拉伸强度从41.2 MPa提升至91.0 MPa，提升121%。

耐热性高

复合膜起始分解温度达218 °C，在电子设备工作温度下保持稳定。

应用场景

• 电子设备热管理：作为热界面材料或结构散热一体化材料，替代传统聚合物基热管理材料。
• 芯片散热：直接用于芯片与散热器之间，降低界面热阻，提高散热效率。
• 可穿戴电子：高柔性与力学强度，可用于可穿戴设备中的散热组件。
• 高导热聚合物：作为高导热聚合物基复合材料，为聚合物导热改性提供新策略。
• 柔性电子封装：兼具柔性和导热性，适用于柔性电子封装中的散热层。