拓扑优化布局，换热提升100%
针对空间受限的电子电路，引入拓扑优化设计进出口布局，结合关键参数定量关系，实现高效且均匀的弹热冷却。
Dong, Xingkun · 蒋翔俊 · 李鹏
Applied Thermal Engineering 2025
给出热流密度与流量比为200时冷却效果最佳，可直接指导运行参数选定。
在质量比≤1.2 W/(cm²·g)时控制流量即可实现超过15 K温降，满足电子器件冷却需求。
针对不同长宽比腔体设计出水平对置和斜对角布局，整体换热性能分别提升55.7%和100%。
系统温升随长宽比减小而降低，说明在有限空间内使用更宽的制冷剂反而有利于性能，扩大了设计灵活性。