响应快31倍
在多孔硅衬底上制备的Mn-Co-Ni-O NTC薄膜，通过界面热阻实现超快温度响应，且电学性能保持。
Yang, Bo · Song, Yuxian · Xinmiao, Wang · 陈朝阳 · 赵鹏君 · Chang, Aimin · 高博 · 孔雯雯
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2023
多孔硅隔热层形成高界面热阻，使响应时间从345 ms降至11 ms，接近31倍提升。
热常数在有无多孔硅时分别为3515 K和3469 K，数值相近，证明衬底改性未牺牲电学性能。
最大折射率超过含多孔硅层薄膜的两倍，为光学设计提供灵活性。