超薄歧管微针翅散热器
间隙下温升控制佳
通过微针翅结构优化，即使存在层间间隙，加热面温度不均匀性仍显著低于传统歧管微通道。
Luyao, Liu · 刘洪涛 · Jing, Luo · 唐继国
International Communications in Heat and Mass Transfer 2024
参数信息
- 加热面平均温度（有间隙）
- 40.9 °C
- 温度不均匀性（有间隙）
- 5.5 °C
- 温度不均匀性对比（有间隙 vs 传统无间隙）
- 5.5 °C
技术优势
抗间隙能力更强
在0.05 mm间隙下，加热面温度不均匀性仅增至5.5°C，仍低于无间隙的传统MMHS。
温升控制好
0.05 mm间隙下平均表面温度仅从34.3°C升至40.9°C，温升幅度远小于传统结构。
应用场景
- 高热流密度电子散热：微针翅结构抑制间隙引起的温度不均，保障高热流芯片稳定运行。
- 微通道散热器：在存在歧管层间隙时仍能提供比传统微通道更均匀的冷却。
- 微电子芯片热管理：降低芯片热点温差，避免局部过热失效。
- 微纳制造散热器件：可通过微加工与键合工艺制备，适应层间间隙容差。
- 高性能计算散热：在高性能计算芯片封装中，间隙容错设计确保散热均匀性。