多层贴片天线阵列

宽带高增益

采用混合CPW-缝隙耦合馈电与寄生贴片阵列，在紧凑多层结构中实现宽带与高增益。

张乃柏 · Yang, Guangyao · 李奕彤 · Song, Ruiliang · 刘宁

Micromachines 2024

参数信息

频率带宽

25-32 GHz

相对带宽

24.5 %

峰值增益

20.1 dBi

技术优势

相对带宽提升

通过引入窄耦合缝隙，将特征模3的谐振频率移至特征模2附近，实现宽带工作。

增益够高

采用2×2寄生贴片阵列作为辐射层，实测峰值增益达到20.1 dBi。

体积紧凑

将馈电网络、驱动贴片和寄生贴片集成在多层结构中，实现小型化。

应用场景

• 毫米波通信终端：为终端设备提供宽带高增益天线，提升通信速率与链路可靠性。
• 5G毫米波基站：作为基站天线，覆盖25–32 GHz频段，支持5G毫米波大容量传输。
• 卫星通信天线：紧凑高增益特性适用于卫星终端，实现与卫星的高速数据链路。
• 天线测试系统：可作为标准增益参考天线或测试探头，用于天线测量系统校准。