SiC 等衬底大幅提升功率容量
通过衬底和散热材料设计解决5G声波器件的热积累问题，提升功率处理能力。
Shen, Junyao · Wenfeng, Yao · Temesgen, Bailie Workie · 鲍景富 · Hashimoto, Ken-ya
Applied Thermal Engineering 2025
提出了针对键合晶片SAW器件的理论热计算方法，并开发了实验方法，可以从功率处理能力反推散热能力，使材料设计的散热效果可以被定量评估。
揭示了Si、蓝宝石和SiC均可作为有效的散热衬底材料，而SiO₂和环氧树脂会削弱散热，这为器件设计提供了明确的选材依据。
在满足散热要求的衬底材料中，Si成本较低且性能合适，适合作为支撑衬底，降低了批量生产的成本门槛。
金属凸点被证明能有效促进热耗散，提供了一种简便的散热增强手段，无需复杂工艺即可提升器件可靠性。