悬浮石墨烯/hBN异质结

界面热导可调

通过改变石墨烯层数和温度，实现界面热导率的精确调控，为芯片热管理提供高效散热结构。

Zhilong, Shang · Zhiyu, Guo · 刘强 · 张宇辰 · Wang, Xuan · Liu Xinfeng · 朱志宏 · 秦石乔 · Luo, Fang

ACS Applied Materials & Interfaces 2026

具体参数

界面热导率

约12 MW/m2K

界面热导率

约2.3 MW/m2K

技术优势

在350-470 K范围内，单层、双层、五层、十层和近五十层石墨烯器件的最大界面热导率分别约为12、5.7、15.2、18.2和26.5 MW/m2K