Bi-2223体超导体

自场临界电流密度提升1.4倍

通过调谐Cu含量调控Bi-2212与Bi-2234共生层密度，实现Bi-2223相体积分数高达97.5%，显著提升自场临界电流密度。

Cao, Hao · 张胜楠 · 崔雅茹 · Yiming, Wang · Lei, Zhi · Shao, Botao · Liu, Xueqian · 刘吉星 · Chengshan, Li · 李建峰 · 张平祥

Ceramics International 2025

具体参数

自场临界电流密度提升

{'zh': '1.4', 'en': ''} 倍

相体积分数高

{'zh': '97.5', 'en': ''} %

技术优势

0% Cu添加样品在高磁场下磁通钉扎力约10⁹ N/m³（4.2 K，10 K，20 K）