TFPA共组装SAM

高覆盖抗溶剂

通过预组装共锚定策略形成致密SAM层，同时钝化钙钛矿埋底界面缺陷，从而抑制非辐射复合。

Wenjing, Miao · Yin, Ran · 尤汀汀 · Weichang, Hao · 殷鹏刚

Journal of Energy Chemistry 2026

具体参数

认证效率

{'zh': '25.7', 'en': '25.7'} %

技术优势

覆盖度更高

TFPA作为分子间隔剂通过π-π堆积分散MeO-2PACz，形成致密SAM层，改善与NiOx的接触。

抗溶剂冲刷

羧基将MeO-2PACz锚定在NiOx上，形成耐溶剂的SAM层，在后续钙钛矿沉积中保持完整。

界面缺陷被钝化

TFPA末端的–CF3通过Pb–F键钝化钙钛矿埋底界面缺陷，并通过N–H···F氢键稳定FA+阳离子。

非辐射复合被抑制

消除界面复合中心并优化能级排列，增强空穴提取，抑制非辐射复合，最终效率达25.7%。

应用场景

• 倒置钙钛矿电池：提升倒置结构电池效率与稳定性的空穴传输层方案。
• 钙钛矿界面钝化：用–CF3基团通过Pb–F键钝化埋底界面缺陷，减少复合损失。
• 空穴传输层：预组装共锚定制备致密抗溶剂SAM，优化空穴提取。