核壳结构导热聚酰亚胺

面外导热提升13倍

二元填料构建内外双重导热网络，同时保持电绝缘并降低热膨胀系数。

Wu, Zhiqiang · 董杰 · 李琇廷 · 赵昕 · 季诚昌 · 张清华

Composites Part B: Engineering 2023

参数信息

面外热导率

3.98 W m⁻¹ K⁻¹

无序分布复合材料面外热导率

1.45 W m⁻¹ K⁻¹

较无序分布复合材料提升倍数

3

技术优势

面外导热提升13倍

通过构建内外双重导热网络（rGO内部+BNNS外部），实现面外热导率3.98 W m⁻¹ K⁻¹，是纯PI的13倍。

保持电绝缘

在提升导热性能的同时，复合材料仍保持电绝缘，可用于需要绝缘散热的场合。

降低热膨胀系数

复合材料的热膨胀系数降低，有助于提高电子封装中的尺寸稳定性。

应用场景

• 电子封装散热：用作高导热绝缘垫片，解决芯片封装局部热点。
• 热界面材料：直接作为LED灯泡热界面材料，提升散热效率。
• 柔性电子器件：提供柔性散热基板，维持器件弯曲下的热管理。
• 物联网传感器：作为传感器封装材料，防止热量积聚影响精度。