石墨烯复合RDL扇出封装

散热提升

在重分布层中引入石墨烯与铜的复合结构，为高密度细间距扇出封装提供更高效的散热路径。

Zhiyuan, Wu · Zehui, Dai · Ye, Guo · Jinsong, Peng · 何贞志 · 陆向宁

Engineering Research Express 2025

参数信息

平均温度降幅
1.6 %

技术优势

散热更均匀

石墨烯的高导热性使热量更均匀地分布在整个封装中，平均温度降低1.6%。

优化热设计参数

研究指出石墨烯层和封装/芯片比（P/C）是影响最高温度的最显著因素，为设计优化提供了明确方向。

应用场景