银修饰氮化硼/PDMS导热膜

导热近四倍

通过银纳米粒子连接氮化硼纳米片构建高效声子传输网络，在保持低介电损耗和高击穿强度的同时实现高导热。

任俊文 · Zi, Wang · Guoqing, Jiang · 李玉超 · 王仲 · 赵莉华 · Jia, Shenli

Journal of Physical Chemistry C 2023

参数信息

热导率

3.77 W/m·K

介电常数

4.01

介电损耗

0.003

击穿强度

124.68 kV/mm

技术优势

导热增强明显

银纳米粒子在氮化硼纳米片之间形成桥接，构建了高效的声子传输网络，使热导率达到纯PDMS的近四倍。

介电损耗极低

BNNS的宽带隙有效抑制了电子输运，使复合材料在1 kHz下的介电损耗仅为0.003。

击穿强度高

复合材料击穿强度达到124.68 kV/mm，适合用于高电场环境下的绝缘导热场合。

柔性可加工

以PDMS为基体保持柔韧性，可满足柔性电子等应用对可变形性的要求。

应用场景

• 电子器件热管理：用于电子器件的散热与绝缘，提升热管理效率。
• 柔性电子：柔性可弯曲，适用于柔性电子中的导热介电层。
• 热界面材料：高导热低介电损耗，可作为热界面材料填充接触间隙。
• 芯片散热：兼具高导热和电绝缘，用于芯片散热以控制温升。