痕量氧石墨烯

高结晶少缺陷

痕量氧辅助合成,去除无定形碳并修复晶格缺陷,电学性能接近剥离石墨烯。

Liu, Xiaoting · Sun, Luzhao · Zhu, Wenqing · 韦小丁 · 符强 · Wang, Junjia · Wenhao, Lu · 刘海辉 · Jia, Kaicheng · 林立 · 尹万健 · 孙靖宇 · Sun, Xiucai · 刘忠范

Advanced Materials 2025

具体参数

2D杨氏模量
355 N m⁻¹
断裂强度
1778 nN
方阻
174.4 Ω sq⁻¹
载流子迁移率
15000 cm² V⁻¹ s⁻¹

技术优势

缺陷更少

痕量氧辅助策略可有效去除无定形碳,进而促进底层晶格缺陷修复,提高结晶度。

更耐电子束辐照

高结晶度的石墨烯在电子束辐照下结构稳定,表明其缺陷密度低。

力学性能接近剥离石墨烯

2D杨氏模量约355 N m⁻¹,断裂强度约1778 nN,与剥离石墨烯相当。

电学性能提升

方阻低至174.4 ± 31.9 Ω sq⁻¹,室温载流子迁移率超过15 000 cm² V⁻¹ s⁻¹。

应用场景