断裂韧性提升121%
通过原位生长SiC晶须显著增强断裂韧性,可用温度-孔隙率模型精确调控晶须数量。
Lu, Decai · Cheng, Su · Jin, Laizhen · Zhang, Liwei · Shi, Dequan · Yue, Hongyan · 曾涛
Journal of Alloys and Compounds 2023
原位生长的SiC晶须通过裂纹偏转、桥接等机制耗散能量,使单位体积密度断裂韧性提升最高121.37%。
建立了晶须数量与温度-孔隙率的关系模型,准确度超过93%,可用于工艺优化。