气雾冷却单晶硅

粗糙度2.2nm

在激光辅助车削中引入双喷嘴气雾冷却，同步降低切削力并收窄热影响区，实现纳米级表面光洁度。

Jie, Zhou · 陈鹏 · Junxiao, Qu · 关晓飞 · Yue, Pan · Wang, Guanxue · Shen, Zhengxiang · Zhanshan, Wang · 庄松林

Optics and Laser Technology 2026

参数信息

表面粗糙度

2.204 nm

技术优势

切削力更低

前后双喷嘴气雾冷却能有效降低切削力，从而减少刀具磨损和工件损伤。

热影响区收窄

前后双喷嘴气雾冷却能收窄热影响区，从而降低材料热损伤的风险。

纳米级表面

采用前后双喷嘴气雾冷却可获得表面粗糙度 Ra=2.204 nm 的纳米级表面。

对光斑温度影响小

前后双喷嘴气雾冷却在实现冷却的同时对光斑温度影响极小，确保激光加热软化效果不受明显干扰。

应用场景

• 精密加工：提供纳米级表面粗糙度的单晶硅加工方案，适用于高精度零件的直接制造。
• 光学元件：获得光学级表面，可用于镜片、窗口等光学元件的制造。
• 半导体制造：改善单晶硅加工质量，用于半导体衬底或微结构的高精度制造。
• 光子学器件：为光子学器件提供光滑的硅表面，降低散射损耗。