机械与界面失效同步解耦
一种由商品化CMC与SBR简单混合即制的三维网络,让硅负极同时战胜颗粒破碎与SEI反复破裂两大难题,无需复杂合成。
卞刘振 · Zhaoxing, Hu · Hongxiao, Li · Xiaomei, Zhang · 王朝毅 · Xing, Lei · 安胜利
Journal of Materials Chemistry A 2026
仅通过调节商用CMC与SBR的质量比即可构建三维网络,避免传统刚性‑柔性粘结剂设计的复杂制备过程。
优化后的7:3配比形成的三维网络兼具机械强度与弹性变形能力,在缓冲体积膨胀的同时稳定界面,从而同时缓解颗粒破碎和SEI反复破裂。
在搭配Ni90高镍正极的全电池中,100圈后容量保持率高达98.2%,证明了该粘结剂在实际高能量密度体系中的有效性。