铜基金刚石超薄切片

切面粗糙度13.6 nm

采用熔融沉积成型烧结（FDMS）工艺，金刚石颗粒暴露更充分，刀片磨损仅0.011 g，切割氧化铝陶瓷表面粗糙度低至13.6 nm。

He, Tao · 张绍和 · Yip, W. S. · To, S. · Jingjing, Wu · Liu, Leilei · 吴冬宇 · Kong, Xiangwang · Linglong, Rong

Tribology International 2023

参数信息

表面粗糙度

13.6 nm

刀片磨损量

0.011 g

技术优势

切面更光滑

FDMS工艺改善了金刚石颗粒在基体中的分布与暴露，使得切割氧化铝陶瓷时表面粗糙度低至13.6 nm。

刀片更耐磨

钴的加入增强了基体性能并改善基体与金刚石颗粒的界面润湿，刀片磨损量仅0.011 g。

应用场景

• 晶圆划片：用于划切硅片等半导体晶圆，获得低损伤切缝。
• 超精密加工：实现硬脆材料纳米级表面粗糙度的精密划切。
• 陶瓷切割：切割氧化铝等陶瓷时获得光滑表面，减少崩边。
• 硬脆材料加工：对铁氧体磁体、蓝宝石等硬脆材料进行高精度切割。