抗拉强度近成形态
通过选区电子束熔化与后处理,制备出具有纳米层状全片层组织的 TiAl 合金,突破了 SEBM 成形 TiAl 组织粗大的瓶颈。
Jinhu, Liu · Wang, Zhimin · Li, Peng · Zhao, Zhang · Chenguang, Zhao · Zhao, Yu · Yue, Zhang · 梁永锋 · Junpin, Lin
Journal of Materials Research and Technology 2025
打印态平均晶粒直径仅 5.9 μm,相比铸态合金显著细化,为后续纳米片层形成提供基础。
通过后处理获得平均片层宽度 8.64 nm 的近全片层组织,赋予合金潜在的高温性能。
相比沉积态,后处理态抗拉强度提高 102.2%,达到 932 MPa,接近变形 TiAl 合金水平。
在强度大幅提高的同时,室温延伸率提升至 1.33%,优于沉积态。