低温共烧钼酸盐陶瓷

低损耗近零温漂

一种可在880°C低温烧结、与银浆兼容的微波介质陶瓷，适合微波器件小型化与集成。

Xiao-Long, Wang · Pang, Lixia · 周迪 · Yi, Geng · Zhong-Nan, Hu · Li, Wenbo

Ceramics International 2025

具体参数

相对介电常数
{'zh': '10.62', 'en': '10.62'}
品质因数
{'zh': '27970', 'en': '27970'} GHz
谐振频率温度系数
{'zh': '-6.6', 'en': '-6.6'} ppm/°C
热导率
{'zh': '1.74', 'en': '1.74'} W/m·K
回波损耗
{'zh': '-29.5', 'en': '-29.5'} dB
插入损耗
{'zh': '-0.86', 'en': '-0.86'} dB

技术优势

低温烧结

880 °C即可致密化，大幅降低能耗和工艺难度，并允许与廉价银电极共烧。

银兼容

与20 wt.%银粉共烧后化学兼容，可直接用于LTCC内埋银布线。

滤波器可用

以该陶瓷为基板设计的带通滤波器在3.55 GHz回波损耗−29.5 dB、插入损耗−0.86 dB，满足5G应用指标。

应用场景