可拉伸高导热低粘度
同时具备高拉伸性与高导热性，且易于点胶，解决了传统热界面材料高导热与加工性、机械可靠性难以兼得的难题。
Yuanyuan, Xiao · Junchao, Shangguan · Chunyu, Zhang · Song, Zhan · Liu, Jiahao · Zeng, Xiaoliang · Sun, Rong
Journal of Materials Science and Technology 2027
粘度仅234.13 Pa s，且具有触变性，便于点胶填充缝隙。
断裂伸长率高达304.58%，能承受热循环中的机械变形。
三元粒径级配铝填料网络形成高效导热通路，热导率达8.13 W m⁻¹ K⁻¹。
集成到芯片后，器件工作温度降低，并在循环和长时间运行中保持热机械可靠性。