Si-MoS₂异质结eDRAM

保留时间提升1000倍

MoS₂写入管低漏电与Si读取管高驱动结合,兼顾长保留时间与逻辑兼容。

Xiao, Kai · 万景 · Xie, Hui · Yuxuan, Zhu · 田甜 · Zhang, Wei · Yingxin, Chen · Jinshu, Zhang · 周丽绘 · 戴升 · 包文中 · 周鹏

Nature Communications 2024

参数信息

数据保留时间
6000 s
读电流裕度
35 μA/μm
访问速度
5 ns
保留时间提升倍数
1000
读电流裕度提升倍数
100
集成密度
2

技术优势

保留时间提升1000倍

MoS₂写入管的关态电流极低,直接抑制存储节点漏电,相比全Si或全MoS₂增益单元保留时间提升三个数量级。

读电流裕度提升100倍

Si读取管提供高驱动电流,使读电流裕度达到35 μA/μm,比全MoS₂对照高100倍,读操作更可靠。

用BEOL工艺就能三维堆叠

MoS₂可以后道集成在Si上方,不占用前道晶体管面积,使单位面积存储容量翻倍。

访问速度达5 ns

器件栅延迟小,访问速度5 ns,适用于高性能处理器的高速缓存。

应用场景